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概述

在半導體制造設(shè)備領(lǐng)域與美國應用材料公司、泛林集團、荷蘭ASML等公司競爭。2022年，這家公司因索尼、豐田等八家大公司投資成立的Rapidus ，以及全球最大半導體制造商臺灣臺積電在熊本建設(shè)工廠而再次受到關(guān)注。原本該公司的大部分銷售額都在海外，但隨著日本半導體生產(chǎn)轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化，未來國內(nèi)銷售額有望增加。[四]

半導體制造設(shè)備是日本的強項領(lǐng)域之一，日本制造的機械被應用于世界各地。尤其是東京電子（TEL）開發(fā)的涂布機/顯影機，全球市場占有率高達90%（EUV曝光接近100%）。由于是一家對全球半導體趨勢具有重大影響力的公司，美國拜登政府正在強調(diào)日本、荷蘭和美國之間半導體聯(lián)盟的重要性。荷蘭ASML和日本東京電子正被美國拜登政府強迫在針對中國的監(jiān)管方面進行合作。[五]

該公司不僅以半導體聞名，而且以平板顯示器聞名。它擁有噴墨印刷技術(shù)，這是下一代OLED量產(chǎn)方法。

在行業(yè)和股票市場上，常被稱為TEL或East Elec。

主要產(chǎn)品

半導體制造設(shè)備

涂布機/顯影機 - 在制造半導體時的光刻工藝中涂布和顯影光敏劑的設(shè)備。

蝕刻設(shè)備

等離子蝕刻設(shè)備

氣體化學蝕刻設(shè)備

薄膜成型設(shè)備

熱處理成膜設(shè)備 -制造晶體管絕緣膜的制造設(shè)備。在半導體制造中，為了提高晶體管的性能，需要在短時間內(nèi)進行高溫熱處理。

原子層沉積設(shè)備

化學氣相沉積設(shè)備

物理氣相沉積設(shè)備

單晶圓薄膜沉積設(shè)備

垂直擴散/LP-CVD/ALD設(shè)備

SiC外延薄膜沉積設(shè)備

清潔設(shè)備——在半導體制造過程中用于清潔污垢、灰塵和其他雜質(zhì)的設(shè)備。

單片晶圓清洗設(shè)備

自動濕站

批量噴淋清洗設(shè)備

低溫氣溶膠單晶圓清洗設(shè)備

洗地機清洗設(shè)備

測驗設(shè)備

晶圓探針臺

多電池測試系統(tǒng)

晶圓鍵合/解鍵合設(shè)備

晶圓切邊設(shè)備

氣體團簇離子束裝置

平板顯示器制造設(shè)備

FPD蝕刻/灰化設(shè)備

歷史

1963 年11 月- 東京放送株式會社（TBS，現(xiàn)TBS Holdings ）投資成立東京電子研究所株式會社。

1968 年2 月-與美國 Thermco Corporation 合資成立Tel Thermco Ltd.（后來的Tokyo Electron Tohoku Ltd. ）。

1976 年6 月- Tel Thermco 開發(fā)出世界上第一臺高壓氧化劑。

1978 年10 月- 公司名稱從 Tokyo Electron Laboratories Ltd. 更改為現(xiàn)在的名稱Tokyo Electron。

1980年6月- 在東京證券交易所第二部上市。

1984年3月- 晉升為東京證券交易所第一部。

1990年8月- 成立Tokyo Electron FE Co., Ltd.，全面進軍液晶顯示器（LCD）制造設(shè)備（FPD制造設(shè)備）。

1990 年 10 月 - Tokyo Electron Device開始運營。

1994年8月- 總公司遷至赤坂TBS放送中心。

1999 年10 月- 東京證券交易所第一部進行行業(yè)變更（從“商業(yè)”到“電氣設(shè)備”）。

2000年8月- 每單位股份數(shù)量由1,000股變更為100股。

2003 年3 月- 東京電子器件在東京證券交易所第二部上市。

2006 年4 月- 將 Tokyo Electron AT Ltd. 拆分為三個公司（Tokyo Electron AT Ltd.、Tokyo Electron Tohoku Ltd. 和 Tokyo Electron TS Ltd.）。

2008年2月- 與夏普合資成立東京電子光伏有限公司。

2008年2月18日- 總公司搬遷至赤坂商務(wù)大廈

2012年5月-收購NEXX Systems （美國）并成立TEL NEXX, Inc.

2012 年 11 月 - 東京電子光伏有限公司解散。

2013 年9 月 24 日- 與全球最大的半導體制造設(shè)備制造商應用材料公司達成協(xié)議，將于 2014 年下半年合并業(yè)務(wù)。

2015年4月27日——宣布因“無法獲得美國司法部批準”而放棄與應用材料公司的業(yè)務(wù)整合。[6]

2015 年10 月- 更改了 TEL 標記。

2018年10月- 出售2012年5月收購的美國子公司TEL NEXX, Inc.的全部股份[7]。

2019年7月10日- 宣布與美國 BRIDG 建立合作伙伴關(guān)系[8]。

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集團公司

日本

Tokyo Electron Technology Solutions Ltd. - 前身為“Tokyo Electron AT”→“Tokyo Electron Yamanashi”。熱處理成膜設(shè)備、單片成膜設(shè)備、氣體化學蝕刻設(shè)備、測試系統(tǒng)、FPD等離子蝕刻/灰化設(shè)備的開發(fā)和制造。2016年與Tokyo Electron TS合并，2017年與 Tokyo Electron Tohoku合并。

保坂營業(yè)所（山梨縣韭崎市）

東北辦事處（巖手縣奧州市）

府中事務(wù)所（東京都府中市）

名古屋衛(wèi)星（愛知縣名古屋市）

東京電子九州株式會社 - 半導體制造裝置（涂布機、顯影機、表面處理（清洗）裝置）、FPD制造裝置（FPD涂布機、顯影機）的開發(fā)、制造

合志事務(wù)所（熊本縣合志市）

大津事務(wù)所（熊本縣菊池郡大津町）

Tokyo Electron Miyagi Ltd. - 等離子蝕刻設(shè)備的開發(fā)和制造

Tokyo Electron Devices Co., Ltd. - 工業(yè)電子產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)、半導體電子器件和信息通信設(shè)備的銷售和維護

Tokyo Electron FE Corporation - 設(shè)備安裝和維護服務(wù)

Tokyo Electron BP Ltd. - 物流服務(wù)、設(shè)施管理、工資和福利、辦公室支持

東京電子代理株式會社 - 保險代理店

美國

Tokyo Electron US Holdings, Inc. - 美國總部

Tokyo Electron America, Inc. - 美國的銷售支持

TEL Technology Center, America, LLC. - 半導體制造設(shè)備的研發(fā)

TEL 風險投資公司

TEL Epion Inc. -使用氣體團簇離子束( GCIB ) 技術(shù)開發(fā)和制造工業(yè)制造設(shè)備

TEL FSI, Inc. - 表面處理設(shè)備的開發(fā)、制造和銷售

歐洲

Tokyo Electron Europe Limited - 泛歐總部（英國克勞利）

德國分公司

意大利分公司

荷蘭分公司

愛爾蘭分公司

法國分公司

TEL 太陽能服務(wù)公司

TEL Magnetic Solutions Limited - 磁場加工熱設(shè)備的開發(fā)、制造和銷售

東京電子以色列有限公司

亞洲

東京電子韓國有限公司

代表取締役會長 堀井義明 代表取締役社長 本徹

東京電子臺灣有限公司

代表董事兼總經(jīng)理 畑正明

東京電子(上海)有限公司

代表董事/總經(jīng)理 陳杰

東京電子(上海)物流中心有限公司

代表董事/總經(jīng)理 陳杰

東京電子（昆山）有限公司 - FPD制造設(shè)備的制造及零部件的維修

代表董事/總經(jīng)理 陳杰

東京電子新加坡私人有限公司

代表人 伊藤秀樹