【時訊科普】硅晶片的檢測方法

硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，

通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造。

研磨后，進入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。

關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，徹底消除將來電路制作過程中破損的可能性。

倒角后，要按照最終用戶的要求，經(jīng)常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。

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