半導(dǎo)體材料是指在制造半導(dǎo)體器件產(chǎn)品過程中使用的所有材料。

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在預(yù)處理中，使用其上形成有半導(dǎo)體芯片的晶片、在將電路圖案(設(shè)計(jì)信息)印刷到晶片上時(shí)用作模板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導(dǎo)體材料氣體。

在后續(xù)工藝中，使用放置芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護(hù)封裝內(nèi)部芯片的樹脂或陶瓷密封劑。

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在各種半導(dǎo)體材料中，形成芯片本體的晶圓是最重要的材料，“半導(dǎo)體材料”一般指的是晶圓。?

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半導(dǎo)體材料的應(yīng)用

半導(dǎo)體材料（晶圓）有兩種類型：由單一元素制成的半導(dǎo)體和由兩種或多種元素制成的化合物半導(dǎo)體，每種類型根據(jù)其特性用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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硅（Si）和鎵 （Ga）是典型的單元素半導(dǎo)體，其中硅晶圓尤其受歡迎。它相對便宜且易于制造大直徑晶圓，因此用于低成本的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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化合物半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）。化合物半導(dǎo)體其晶體中的電子運(yùn)動(dòng)速度比硅快，并且具有優(yōu)異的受光和受光功能，

因此可用于高頻器件、高速計(jì)算機(jī)、LED、光通信設(shè)備等。