【光源科普】UV剝離機理
?【光源科普】UV剝離機理
UV固化型粘合劑多數(shù)情況下是丙烯酸酯共聚物和UV固化性樹脂的混合物。
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對這個照射UV的話，由于UV硬化性樹脂的光自由基聚合的三維網(wǎng)狀化發(fā)生的粘著劑的彈性模量的上升和體積收縮發(fā)生粘著力降低。
因此，晶片和芯片容易從UV膠帶上剝離。
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用于UV剝離紫外線（UV）照射裝置
UV膠帶中使用的UV固化型粘合劑大多主要設(shè)計為在300nm至400nm左右的范圍（UV-A及UV-B區(qū)域）進行反應(yīng)，
因此使用了有效照射上述范圍的UV光的金屬鹵化物燈、
高壓水銀燈等UV燈、使用黑光或UV-LED的紫外線（UV）照射裝置。
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另外，剝離所需的UV的光量和波長根據(jù)UV膠帶（UV固化型粘合劑）的特性，
因此需要慎重選擇使用的光源裝置。
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